10月28日，电能股份收到证监会出具的批复，核准公司向北京益丰润勤信创业投资中心（有限合伙）等发行对象发行股份购买相关资产，同时募集配套资金不超过9亿元，有效期一年。
按照预案，本次重组中，标的资产的交易作价约为9.48亿元，发行股票数量总计约1.75亿股。募资将投向“高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目”、“高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目”、“智能电源集成电路应用产业园建设项目”以及补充流动资金。
对于此次重组，有关人士表示：将有助于电能股份实现业务转型，增强公司在硅基模拟半导体芯片及应用领域的技术储备和发展动力，同时提升公司市场竞争力，增强抗风险能力，进而提高公司价值。
重组获批 进军半导体行业
公开资料显示，电能股份本次重大资产重组发行股份购买资产并募集配套资金方案于2021年9月15日获得中国证监会并购重组委审核通过，本次股份发行完成后，公司总股本将由8.2亿增加至11.8亿，西南设计、芯亿达均及瑞晶实业将变身为公司的全资子公司。
据了解，西南设计、芯亿达均采用Fabless模式运营，专注从事芯片产品的自主研发、设计与销售；瑞晶实业致力于电源产品的生产与销售，拥有多条先进的智能化、自动化大规模生产线，及多条适用于多订单、多品种、小批量的柔性生产线。
重组完成后，电能股份将充分发挥3家子公司各自的优势，共享其供应商、客户资源，实现电源管理芯片的协同研发，打造全产业链电源生产销售平台，同时进一步完善上市公司治理结构。通过3家子公司产业协同，进一步拓宽公司业务发展空间，推动公司硅基模拟半导体芯片相关产品的持续、健康发展。
置入资产显著提升盈利能力
未来发展可期
据公司于近日披露的2021年三季报显示，报告期内，公司积极持续推进重大资产重组之发行股份购买资产工作，同时三家子公司按其经营计划加强新产品、新技术的研发，新客户的开发，通过加强应收账款的催收力度，降本增效等措施，实现业绩的稳健发展。
具体来看，7—9月，置入资产营业收入较上年同期增长20.06%，其中西南设计、芯亿达和瑞晶实业增幅分别为27.51%、59.29%和0.2%，今年前三季度置入资产营业收入较上年同期增长14.17%。
净利润方面，7—9月，置入资产净利润较上年同期增长 75.17%。其中， 西南设计净利润增长 65.09%，主要原因系成本管控促使产品毛利提升，经营现金流增加导致财务费用减少，以及其他收益增长；芯亿达净利润增长 294.31%，主要原因系毛利较高的马达驱动系列产品、人体感应系列产品和电子开关系列产品销售收入占比增加；瑞晶实业净利润增长 3.53%，主要原因系管理提效导致期间费用减少。
据了解，报告期内，西南设计开发设计出低频段双通道LNASIP、内部集成低噪放大器、双通道数控衰减器、SPI等电路，并于三季度取得量产；芯亿达完成核心产品线直流电机驱动芯片的迭代升级，下一代基于90nmBCD工艺的电机驱动芯片实现量产流片，针对燃热等厨电领域的智能电子开关芯片实现量产流片，成功推出新一代2.4G RFSOC芯片，针对无刷电机的正弦驱动算法以及双脉冲启动算法取得突破。同时不断加大市场推广力度，其达林顿系列电子开关系列芯片，成功进入空调、冰箱等白电领域，高可靠达林顿系列芯片已实现车规级应用；瑞晶实业新引入ZB客户，正式开始开发65W（2A+2C），100W（2C），120W（2A+2C） 三款高功率密度氮化镓快充，预计2022年3月有望实现量产；保健器械类65W适配器正在开发中，适配器和整机预计将在11月试产。
从行业发展来看，随着物联网、5G 通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等集成电路主要下游行业产业升级逐渐加速。根据WSTS数据统计与预测，全球半导体的市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2020年度的4,331亿美元，年均复合增长率达到5%，预计2021年度全球半导体市场规模可达到4,694亿美元，其中集成电路市场规模占比约为80%，是全球半导体市场的主要组成部分。
可以看到，集成电路产业有望继续快速发展，这也给公司未来增长提供了保障。在此趋势下，电能股份积极把握芯片、集成电路领域“自主可控”的发展机遇，不断加强自身产业链建设，完善自身产业布局，扩大产业规模，实现自身可持续发展。
