大基金对企业的减持和退出，并不意味着对企业发展的否定，反过来证明，企业已经能够在市场上自我成长。
国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）已成为股市的风向标。每一轮其增持或减持，都伴随着一波半导体板块的集体涨跌起伏。
9月2日，半导体股集体下跌，芯源微大跌8.12%，北方华创大跌8.09%。8月31日，兆易创新更是经历了跌停板。
除了个人股东的减持，大基金的密集减持是此次半导体板块下跌的主要原因之一。近期，兆易创新、瑞芯微、三安光电、万业企业等13家半导体企业陆续公告了大基金的减持计划。减持计划公布后，公司股价的下跌。
大基金也在频频减持中获得丰厚的商业回报。截至2020年，大基金通过减持套现90亿元。仅在兆易创新，大基金通过减持股票已合计套现40.6亿元。
这也成为不少人质疑大基金的一点。有一位半导体企业创始人认为，有时候大基金的表现并不像是秉持一种长期主义的战略投资，更像是一种财务投资。
如何看待大基金的减持？这是否意味着这轮半导体上涨行情的中止？战略属性的大基金也在“做短线，割韭菜”吗？
01
扶上马，送一程，再退场
2019年年底，大基金陆续披露减持计划，这其实是一种正常行为，也并不意味着半导体行情的中止。
国家成立大基金，旨在扶持中国集成电路产业，建立自主可控集成电路产业链的大基金，在成立之初，就确定了“5年投资期、5年回收期”的规划。其实，大基金一期5年投资期已满，开始进入陆续减持阶段。
相比于大基金投出去的钱，大基金如今套现所赚的钱只能算是九牛一毛。
大基金一期，注册资本为987.2亿元，最终募资1387亿元，累计投资金额超千亿，正在进行的大基金二期，注册资本为2041.5亿元。
在市场发展培育的前期，一些在市场逻辑下很难得到资本青睐的企业，需要大基金予以支持。
这一点，从大基金目前投资的重点领域可以看出。半导体制造领域投入大、回报周期长且专业门槛高，最初很难有社会资本选择进入。这也是大基金目前投入最多的领域，总金额为500.14 亿元，占比 47.8%；其次是IC 设计领域，投资205.90 亿元，占比 19.7%；封测领域投资约115.52 亿元，占比为11.0%；半导体材料方面投资约14.15 亿元，占比为1.4%；半导体设备投资为12.98 亿元，占比为1.2%。
大基金的这种扶持可以概括为“扶上马，再送一程”。而等到企业能够在市场环境中成长，大基金就会选择逐渐退出，把资金转向其他“卡脖子”的环节。
一位熟悉国家大基金的专家曾向记者描述大基金的投资逻辑：
第一，其定位为战略投资，与风险投资重视高收益不同，大基金的投资更重视对产业发展的战略影响；
第二，大基金有投资回报要求，因为其资金构成主要来自企业。与此前的产业补贴政策不同，国家集成电路大基金是一个多元化的混合所有制股份有限公司，资金来自财政资金、社保基金、三大运营商、大唐电信、还有一些地方投资平台，例如北京亦庄国投、武汉金控，还有一些民间资本，例如武岳峰、清华紫光等；
第三，投资重视产业聚集，支持龙头企业；
第四，重视与地方、民间投资合作。
这种投资逻辑也提高了大基金的投资难度，因为符合大基金投资要求的项目并不好找。
一方面，太小的项目不会被投资，因为大基金的总金额太大，不可能“撒盐式”投资；如果企业自己已经在市场环境下成长起来，大基金也不会优先考虑，因为大基金的使命是支持地方和民间投资，不是与民争利；大基金还要考虑商业回报，不讲回报只管要钱的企业，也不会被投。
以大基金对长电科技的投资为例，长电科技如今是中国最大的封测厂，2015年，大基金协助长电科技完成对新加坡封测厂星科金朋的收购，这起收购曾被视为一次“蛇吞象”的操作。因为单靠长电科技，彼时尚无足够的实力去收购规模是其将近一倍的星科金朋。收购之后，长电科技因此跻身世界三大封测厂。
如今，在封测领域，目前中国已经突破了“卡脖子”的境地，大基金就逐渐退出，交给市场，大基金则将目光移到其他仍需技术突破的领域。
从大基金二期的布局来看，除了在半导体制造上继续投入，重点转向半导体设备、第三代半导体、半导体材料领域。
例如7月28日，国家大基金二期投资了光刻胶公司南大光电，瞄准的正是目前被国外垄断的光刻胶领域。这一领域非常细分，长期被日本企业垄断，中国的光刻胶企业还处于发展初期，企业小而分散，产业链不完善，民间资本很难注意到这个领域。这正是大基金投资的目标。
02
市场才是中国半导体产业成长土壤
大基金的进入，一是看中企业未来的发展，二是引导更多社会资本进入相关产业链环节。而大基金对企业的减持和退出，并不意味着对企业发展的否定，反过来证明，企业已经能够在市场上自我成长。
半导体行业的特殊性，决定了其从来就不是一个仅靠市场就能发展起来的行业，政府引导必要且必须。这一点，在其他国家也得到印证。即便是在半导体产业上领先的美国，其发展半导体产业最初的目的也是为了支持国防军工。
在日本，为在超大规模集成电路上赶超美国，1976年-1979年，日本政府出面协调了5家最大的半导体制造商，设立超大规模集成电路技术研究所，筹集资金737亿日元，研制超大规模集成电路；在融资方面，日本政府主要利用国家开发银行为半导体企业提供低利贷款。
韩国政府1982年启动了“长期半导体产业促进计划”，为四家主要的半导体企业提供财政和税收优惠。1986年，政府又制定了半导体信息技术开发方向的投资计划，每年向半导体产业投资近亿美元。
政府引导之后，庞大的中国市场才是中国半导体企业茁壮生长的土壤。
中国，是集成电路的最大需求国。根据世界半导体贸易统计组织统计，2020年全球半导体市场销售额4390亿美元；另一边，中国海关总署的数据显示，中国2020年集成电路进口金额为24207.3亿人民币，约等于3873亿美元，也就是说，2020年中国集成电路进口金额占全球销售额的大约88%。
中国的芯片发展特点是下游拉动上游。回看中国已经成长起来的半导体企业，以IC设计企业为主，例如韦尔股份、兆易创新、卓胜微等，许多都是十年前成立，凭借中国庞大的中低端市场发展起来。有了原始积累之后，开始慢慢投入，发展人才、技术、团队，再切入高端市场。设计企业的发展再向产业链上游延伸，带动制造、设备公司的发展。
半导体本来就是需要长期投入的行业，如果由于大基金的减持，民间资本就纷纷撤场，这对于半导体企业的发展，也是一种伤害，也失去了大基金的引导意义。
