李福凯/摄
6月28日合肥综合保税区内，安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12吋晶圆制造基地项目（一期）迎来了竣工典礼暨试产仪式的历史时刻。项目的投产标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实，使合肥市在集成电路产业的发展上至少跃进了10年。
历时20个月迎来“落地开花”
合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月，是由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资设立的一家集成电路专业制造企业，专注于12吋半导体晶圆生产代工。
历经20个月紧张而有序的建设，6月28日合肥综合保税区内——合肥晶合12吋晶圆制造基地项目（一期）举行了竣工典礼暨试产仪式：经过500多道复杂的工序，首批晶圆预计在7月中旬就能够正式下线。
到年底可实现每月3000片产能
据悉，该项目总投资约128亿元人民币，总占地面积316亩，面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。今年10月，“合肥制造”的晶圆就可以实现量产，到今年年底实现每月3000片的产能。
据悉，作为合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目，项目的投产标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实，使合肥市在集成电路产业的发展上至少跃进了10年；这也是安徽省第一座12吋晶圆厂，安徽省高端晶圆制造产业从此开始腾飞。在国家发展集成电路产业的总战略上，安徽省、合肥市已经有了崭新的“坐标”。
百亿撬动万亿 “中国IC之都”在崛起
集成电路产业对于合肥来说是从无到有，从小到大，全市现有集成电路企业近百家，产值近200亿元，在建的重点项目总投资超过400亿元，在谈的项目总投资超过1700亿，在合肥已经初步形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等比较完整的全产业链。近年来合肥也已经成为全国集成电路产业发展速度最快、成效最为明显城市之一，备受业界关注。
晶合晶圆项目是合肥市第一个投资超过百亿的集成电路项目，项目的建成投产解决了“芯”和“屏”结合的难题，使面板驱动芯片的设计制造和使用在合肥都能全部实现，5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片全靠进口的局面。
