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为了简化电子纸标签材料架构,全球电子纸领导厂商E Ink元太科技日宣布,携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发System on Panel(SoP)系统芯片,并将此技术与全球电子纸标签系 …
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