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比亚迪半导体估值102亿拟创业板上市 电动车“心脏”IGBT市占率18%国内居首

日期:2021-05-13    来源:长江商报  作者:黄聪

能源财经

2021
05/13
10:25
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关键词: 比亚迪 比亚迪半导体 王传福 韩国SK

3年前就开始计划分拆半导体上市,比亚迪有了实际动作。

5月11日晚间,比亚迪发布公告称,计划将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。

根据计划,本次分拆完成后,比亚迪股份股权结构不会因此而发生变化,且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

比亚迪半导体备受资本青睐,2020年上半年,公司完成两轮融资,合计融资27亿元,估值达102亿元。

IGBT(电力电子器件)是比亚迪半导体的“看家”产品,被看做电动车“心脏”,目前公司是国内最大的IDM车规级IGBT厂商,2020年国内车规级IGBT市占率达到18%。

营业收入连续三年过10亿

比亚迪半导体于2004年10月成立,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

资料显示,比亚迪半导体主要产品涵盖IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DC IC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED光源、LED照明、LED显示等。

股权结构中,比亚迪直接持有公司72.30%股权,为比亚迪半导体的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体,为公司的实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、先进制造产业投资基金(有限合伙)分别为比亚迪半导体第二、三大股东,两者持股分别为2.94%、2.45%。

根据公告显示,比亚迪在5月10日召开第七届董事会第十一次会议及第七届监事会第五次会议,会上审议通过了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案的议案》。

公告显示,比亚迪半导体本次分拆上市后,将继续从事功率半导体、智能控制IC等业务。

未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

数据显示,2018年至2020年,比亚迪半导体归属于母公司股东的净利润分别为1.04亿元、0.85亿元以及0.59亿元,三年累计净利润为2.48亿元;归属于母公司股东的净利润(扣除非经常性损益)分别为0.33亿元、0.30亿元、0.32亿元,三年累计0.95亿元。

2018年至2020年,比亚迪半导体的总资产分别为13.08亿元、12.75亿元、39.1亿元;分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元。

比亚迪表示,本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力,进而提升综合竞争力及盈利能力,加速公司发展,把握中国半导体产业崛起的机遇,建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制,激发公司活力,助力业务不断做大做强。

对于赴创业板上市目的,比亚迪在此次公告中称,本次发行上市将为比亚迪半导体提供独立的资金募集平台,其可直接从资本市场获得股权或债务融资以应对现有及未来业务扩张的资金需求,拓宽融资渠道、提高融资灵活性、提升融资效率。

IGBT累计装车超100万辆

实际上,早在3年前,比亚迪就有分拆半导体上市的意图。

2008年,比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂,开始自主研发的车规级IGBT芯片,经过十余年的发展,比亚迪已经成为掌握自主可控的车规级IGBT模块的本土公司。

2018年3月,比亚迪董事长王传福公开表示,公司从去年开始做零部件产业的市场化,计划先在公司内部实行市场化战略,按照市场机制定价,形成利润中心。同时,也在酝酿推动各个零部件进行分拆上市的计划,预计未来几年,比亚迪会根据业务的情况和政策法规环境推出零部件产业的市场化。

随后,王传福表示,计划2022年前将公司旗下汽车电池业务分拆上市。

2020年4月中旬,比亚迪发布公告称已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转,完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。而比亚迪微电子则正式更名为比亚迪半导体有限公司,拟以增资扩股等方式引入战略投资者,积极寻求于适当时机独立上市。

2020年上半年,比亚迪半导体完成两轮融资,合计融资27亿元,招银国际、中芯国际、红杉资本、中金公司、国投创新、韩国SK、上汽产投、北汽产投、碧桂园等国内外机构均参与认购。经过两轮融资,比亚迪半导体投后估值达102亿元。

在比亚迪半导体半导体众多产品中,IGBT是资本市场近来关注的热点。

IGBT是一种新型电力电子器件,可根据信号指令对电压、电流、频率等进行精准调控。广泛应用于新能源汽车电机控制器、充电桩、白色家电以及风力发电逆变器等多个领域,被看做电动车“心脏”。

新能源汽车行业因近年来市场增速快、份额占比较大,被业内认为是IGBT的主要增长动力。

2019年,新能源汽车IGBT市场规模达到155亿元。到2020年,国内IGBT市场规模可超过200亿元。据摩根士丹利报告预测,到2025年,中国IGBT市场规模将增长到379亿元,年复合增长率为15%。

目前,比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商,旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件,已实现大规模量产和整车应用。截至2020年12月,比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,国内车规级IGBT市占率达到18%。

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