车市复苏势头太猛，芯片一下供不应求了。
据英国报道，近日奥迪首席执行官在采访中表示，受汽车芯片短缺影响，已经有超过1万名员工暂停工作。他还说，今年一季度会竭尽所能让减产的数量少于1万辆。
除奥迪外，全汽车行业都处于“缺芯”状态，大众集团曾在去年年底宣布今年一季度在欧洲、北美和中国工厂将减产10万辆；福特宣布从本周一（1月18日）至2月19日其在德国萨尔路易的工厂停产。此外日产、本田、奔驰、通用、雷诺也纷纷表示正面临芯片短缺问题。
来自Tier 1的消息也同样是芯片短缺，博世、大陆集团、法雷奥等厂商在本月初纷纷表示，芯片供应出现“明显减少”、“极大波动”。
汽车芯片供应商英飞凌、恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等厂商则表示，汽车行业恢复的速度快于预期，厂商集中订购芯片，给供应链带来巨大压力。
目前，汽车“缺芯”问题已经蔓延一个多月时间，此前记者对国内汽车芯片短缺问题进行调查，发现行业内车身控制器、底盘控制系统芯片供货不足，其中主动和被动芯片都有涵盖，而更为关键的自动驾驶、座舱芯片没有明显缺货现象。
01.奥迪“缺芯”万人停工 一季度将减产
近日，奥迪首席执行官Markus Duesmann接受英国记者时表示，由于大众集团的汽车芯片短缺，奥迪的生产速度已经放缓，目前1万多名工人已经停工。
他说道：“奥迪将竭尽所能，一季度的减产量要控制在1万辆以内。”
▲奥迪位于比利时的工厂
Duesmann将汽车芯片短缺形容为“危机中的另一场危机”。2020年，受新冠肺炎疫情影响，全球多个汽车产销大国需求下降，整车企业减产。当时，无论是车企还是供应商都在削减零部件订单，其中就包括汽车芯片。
随着疫情防控工作逐渐向好，去年下半年中国汽车销量出现回升，去年四季度甚至成为奥迪品牌有史以来销量最好的一个季度。Duesmann说道：“我们去年四季度的表现十分强劲，但在接下来几个月中不清楚会如何发展。”
他认为，汽车芯片供应链非常繁多，并且供应链很长。其中规模较小的供应商难以难以满足突如其来的需求增长。
Duesmann预计，奥迪目前所出现的芯片短缺会一直影响到二季度的汽车生产，但到二季度不会导致减产。
Duesmann分析称，展望全年，大众旗下品牌的整体产量不会因此受到影响，奥迪等品牌将在今年下半年增加产量。
02.全球多家车企受影响 芯片企业订单暴增
除奥迪品牌之外，大众集团曾在去年12月表示，受芯片短缺影响，今年一季度其在欧洲、北美和中国的工厂预计将减产10万辆汽车。
此外，福特昨天宣布，其在德国萨尔路易的工厂已经从昨天起关闭停产，直至2月19日。日产和本田两家车企也宣布部分工厂将减产。
据报道，面对芯片短缺问题，通用汽车在去年年底甚至要求供应商准备一年的芯片用量。
记者采访多家Tier 1，得到的结论是芯片短缺非常严重。
全球最大的汽车零部件供应商博世本月初表示，汽车芯片的供应已经“明显减少”。
供应商大陆集团则表示，汽车芯片供应存在“极大的波动”，“去年上半年受疫情影响汽车需求下降，下半年需求反弹快于市场预期。”
大陆集团补充说道：“由于汽车芯片的交货期限为六个月到九个月，半导体行业无法迅速扩展规模，汽车需求的意外增长无法得到满足。”
法国供应商法雷奥也表示，芯片市场已经出现短缺。
车用半导体制造企业同样面临难题。
总部位于德国的英飞凌表示，正在调整产能以满足更加强劲的需求。但英飞凌也说道，虽然汽车行业正在快速复苏，但其对汽车行业长期的增长预期并没有发生变化。
恩智浦首席执行官Kurt Sievers去年年底接受德国媒体采访时曾经表示，客户的芯片订单量激增，导致了供应不足。由于恩智浦超过一半的业务都与汽车相关，订单通常需要三个月才能交付，且不能转移产能，因此芯片短缺问题短期内难以解决。
▲恩智浦位于美国亚利桑那州的工厂
Sievers还说道，一些客户订购时间“太迟了”，给供应链带来了“巨大压力”。
瑞萨电子则表示，目前已经通过提高产量解决汽车芯片需求的急剧上升所带来的压力。同时瑞萨电子也谈到，一些芯片外包给制造商制造，由于材料成本急剧上涨才导致短缺。
近几年，全球汽车年销量都在9000万辆以上，2020年受新冠肺炎疫情等多重因素影响，全球汽车销量下降15%，仅有6680万辆。
芯片制造企业早已看到全球汽车市场下降趋势，因此去年已经将新建产能或部分老产能转移至更赚钱的业务，例如智能手机芯片以及5G基带芯片。
同时，汽车芯片从开发到验证，周期非常长，想要跟踪汽车市场的变化非常困难。这就导致行业内无论是芯片厂商还是汽车厂商都没能准确把握市场脉络，做到供求平衡。
最终结果就是，汽车芯片的供需出现不平衡的状态。
03.电子部件至少占车辆成本40% 还将不断增长
外媒彭博社的一篇报道显示，如今汽车电子零部件的成本价格已经占据汽车的40%，这还是燃油车的水平，如果电动汽车，这一比例将达到75%。而在本世纪初，电子零部件的成本仅占整车成本的18%。
根据研究机构Deloitte的报告，汽车电子零部件将成为半导体行业增长最快的分支，到2022年汽车半导体的市场将占据整个市场的12%。
从长远趋势来看，未来汽车电子零部件市场有着巨大的发展潜力。
不过在供应方面，半导体行业一直以来都比较谨慎，担忧供过于求。
台积电就曾在2018年三季度财报中警告，28nm产线可能出现供过于求的状况，当时不少高端车型的芯片正在从28nm制程向更先进的制程升级。
从全球车市来看，虽然从2016年～2019年间全球车市都保持9000万辆以上的年销量，但2017年销量达到顶点后，连续3年销量呈下降趋势，2020年更是有大幅下跌，半导体供应商的产能决策因此更加谨慎，多年来没有将主要产能向车用半导体倾斜。
04.车身控制系统缺芯片 车机和自动驾驶无影响
去年年底，当行业内汽车芯片出现短缺时，记者就曾对国内汽车芯片短缺问题进行调查《深度：汽车缺芯真相》，发现车身控制系统芯片确实出现短缺，但通常认知度更高的车机芯片、自动驾驶芯片没有出现明显供应不足。
“我们这边一切供应正常，L2级自动驾驶控制器上的芯片都没问题。”一位美国Tier1企业的员工这样告诉记者，“不管是计算芯片，还是其他电子元器件都没缺货。”
汽车的车机系统、自动驾驶系统、发动机控制系统、车身控制系统都会用到芯片，同时芯片又分为用作计算的主动芯片，比如各种SoC/MCU/CPU，以及为控制器提供支持的被动芯片，比如各种电容电阻。
在上述美系Tier1之外，记者还跟一家头部新造车公司，两家自主车企的电子电气架构工程师、车联网工程师、自动驾驶工程师进行了交流，他们一致的反馈是，自动驾驶和车机系统上用到的主动芯片都没有缺货，比如高通的820A、英伟达的Xavier。
“据我了解目前车机系统控制器上，只有一些被动芯片存在短缺问题。”一家总部位于北方的自主品牌员工这样告诉记者，“不过供应商会优先保证量大车企的供应，影响主要在中小车企。”
▲高通骁龙820A开发板
按照此前的媒体报道，这次南北大众出现停产，主要是因为大陆的ESC和发动机ECU两个系统中缺乏芯片供应而断供造成的。
上述新造车公司的工程师向记者表示，“我们也确实遇到了一些短缺情况，主要是各种车身控制器、底盘控制系统缺乏芯片，主动和被动都有。”
最后有几个关键细节需要注意。
首先，自动驾驶芯片和智能座舱芯片主要是英伟达、Mobileye 和高通这些玩家提供，而这些芯片在车上的占比并不算多，一辆车上安装一个自动驾驶芯片和智能座舱芯片就够用了，需求并不算大，因而不缺货也比较好理解。
▲英伟达自动驾驶控制器，带logo的主芯片是Xavier
而车企对于车身控制芯片的需求则比较多，新近生产的燃油车至少需要20个车身控制器，换言之也就是至少需要20个芯片，需求量相对比较大，因而存在短缺也有可能。而这些芯片的生产企业还是一些传统的车载芯片玩家如英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体等。
其次，用于计算的主动芯片比电容电阻等被动芯片更加关键。
“电容电阻断供，我们很快就能找到替代品。但计算芯片（主动芯片）就那么几个供应商，一旦短缺根本没有替代。即使有替代，对研发和生产流程也会产生很大的影响。”上述新造车公司工程师这样告诉记者。
按照他的说法，替换一个电容电阻，车企只需要重做一两项测试即可。但是如果要替换一个嵌入式系统的计算芯片，从软件开发到后续的各种测试全部需要重做，极其复杂，所以车企只能停产等待。
再次，即使都是主动芯片，自动驾驶芯片和车机系统芯片则更为重要。
车辆的底盘控制系统、空调系统、车身硬件（比如车窗门锁）背后都有一个控制器，控制器内部会有一个计算芯片（或者是MCU）进行控制，这些芯片运算的软件相对简单，对算力的需求远远低于自动驾驶、车机系统（座舱）上的主动芯片。
所以即使是卡脖子，这些车身控制芯片相对容易被替代。并且长远来看，自动驾驶、车机系统的芯片将逐渐成为汽车的核心芯片，在中央计算架构的趋势下，一两颗主芯片完全可以把现在分布式电子电气架构上的所有MCU和计算芯片所取代。
这也是为什么特斯拉选择自己做FSD自动驾驶芯片，而不是车身控制芯片的原因。
汽车芯片的未来，大概率是握在能够提供大算力的芯片企业手中，现阶段不管是高通、英伟达，还是华为、英特尔，都在往这些方向发力。中国也出现了像是地平线、黑芝麻、芯驰等创企。
