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芯片底部填充胶
底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是
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2023-12-28 |
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UV三防漆
可荧光检测的单组份:UV与湿气双固化丙烯酸酯聚氨酯三防漆优异的电气绝缘性能高表面硬度，优秀的防硫腐蚀性能耐盐雾性能
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2023-12-05 |
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导电银胶
导电银胶集中应用在通讯设备、电子芯片封装、航空航天、医疗、电子、机械制造、轨道交通、新能源等行业。导电银胶为无溶剂保护胶
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2023-09-19 |
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低温导电银胶
导电银胶的基体树脂是一种胶粘剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶粘剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的
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2023-09-19 |
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半导体导电银胶
导电胶是可以将多种导电材料连接在一起使连接材料间形成电的通路。导电胶具有良好的导电性，粘接强高度，耐高温，低温等性能优越
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2023-09-19 |
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丙烯酸酯结构胶
1、丙烯酸酯结构胶粘剂：双组份 10:1 体系，中等粘度，固化速度快（25℃，5min），粘接固定快，固化后坚硬而具韧性，特别金属和
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2023-09-19 |
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PUR热熔胶
PUR（Polyurethane Reactive）热熔胶是一种湿气固化反应型聚氨酯热熔胶。其主要成分是端异氰酸酯聚氨酯预聚体。PUR热熔胶具有粘
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2023-09-19 |
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紫外光固化UV胶
UV胶是一种单组份、紫外光固化丙烯酸酯类胶粘剂。主要应用于玻璃家具、灯饰、电子秤行业该产品专门针对玻璃金属的粘接而设计。具
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2023-09-19 |
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