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对此，徐开先认为造成这一局面的原因主要有六点。
**，在设计、可靠性、封装技术等方面的共性关键技术尚未真正突破。首先，在设计技术方面，传感器的设计技术涉及多种学科、多种理论、多种材料、多种工艺及现场使用条件;设计软件价格昂贵、设计过程复杂、考虑因子众多;设计人才匮乏，设计人员不仅需了解通用设计程序和方法，还需熟悉器件制备工艺，了解器件现场使用条件。其次，在可靠性技术方面，通常国产传感器可靠性指标比国外同类产品低1-2个数量级。
第三，传感器工艺装备不受重视。传感器工艺创新依赖于新工艺装备的问世。在传感器工艺装备的研发与生产方面，一般都是企业自筹资金进行研发，但是资金、人力有限，不利于传感器工艺研究的创新。
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第四，缺乏顶层设计和统筹规划。传感器种类众多、专业面广，产业链在国内分属不同部门和行业，但是现在还没有针对传感器的顶层设计进行系统研究和科学规划。此外，虽然国家对传感器产业有所投资，但是很多企业急于求成，忽视基础研究，欲速而不达。
第五，资源分散，产业规模小。产业分散主要表现为资金分散、技术分散、企业布局分散、产业结构分散、市场分散;产业规模小主要表现为，韩国CAS BCL-200L称重传感器国内传感器企业有1600余家，不过大都为小微企业，盈利能力不强，缺乏引领技术的龙头企业。
第六，传感器高端人才匮乏。人才是创新的根本，影响传感器发展的**瓶颈是优秀研发人才匮乏，由于传感器行业经济基础、技术基础、产业基础较为薄弱，加之传感器产业涉及学科多，要求知识面广，新技术层出不穷，长期以来很难吸引国际人才投身到传感器行业工作;加之国内由于学科设置不合理，缺少复合型人才培养机制，往往搞设计的不懂工艺、搞工艺的不明应用、会应用的不晓设计。造成很多企业缺乏既懂管埋、又懂技术、还会经营的复合型人才，以及工艺人才和技能人才。
产业突破口在哪?
面对这些问题，徐开先认为应从政策和技术两个层面来寻找突破口。
在政策层面，首先要统筹规划、顶层设计。国家应对传感器的基础研究、产品开发、产业布局、市场应用等方面有明确的目标和规划。