当前位置:SERIS研究人员推出新多晶硅织构技术
SERIS的一个科学家小组宣布开发了一种新的金刚石线切割多晶硅(multi-cSi)晶圆的工艺技术。该湿化学技术使晶圆表面具有纳米 …
SERIS的一个科学家小组宣布开发了一种新的金刚石线切割多晶硅(multi-cSi)晶圆的工艺技术。该湿化学技术使晶圆表面具有纳米级特性,增加了光在表面多次反射并被晶片材料吸收的可能性。 …