广州顶源电子科技股份有限公司

率，具有体积更小等IC的一切优点、功率密度更高； 引线框架为镀金工艺，隔离电压：1000VDC、

1500VDC、3000VDC； 塑封材料：阻燃耐热环氧树脂(UL 94V-0)； 国际标准引脚方式。封装：SMD;

物料符合:ROHS;